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鄂托克前物联网芯片
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通信制式GSM/GPRS
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支持内置eSIM，空中写卡，OneNET协议
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封装尺寸BGA
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工作温度-20℃~70℃
C216B芯片
2G eSIM物联网通信芯片
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通信制式GSM/GPRS/EDGE，TD-SCDMA/WCDMA，LTE-TDD/ LTE-TDD CAT4
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支持内置eSIM，空中写卡，OneNET协议
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封装尺寸BGA
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工作温度-40℃~85℃
C417M芯片
4G eSIM物联网通信芯片
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通信制式GSM/GPRS
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支持内置eSIM，空中写卡，OneNET协议
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封装尺寸BGA
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工作温度-20℃~70℃
C217G芯片
2G+GPS eSIM物联网通信芯片
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通信制式支持2/3/4G及NB-IoT等
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支持空中写卡
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封装尺寸DFN-8，2*2*0.75mm
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工作温度MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
2X2mm贴片式eSIM芯片
最小尺寸贴片式eSIM卡
eSIM物联网芯片功能特色
信号自检
丰富接口
空中写卡
低功耗
安全保障
自动接入OneNET
eSIM物联网芯片在车联网的应用
稳定性高，不受工作环境影响
平芯片内置eSIM，不会产生因车体震动造成的SIM卡接触不良的问题，从而无法通信的情况
防止拔卡滥用
芯片内置eSIM，SIM卡无法被人为拔出滥用
物联网芯片在移动POS机的应用
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1安全性高
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2防止拔卡滥用
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3体积小 通信率提升
eSIM物联网芯片在移动健康的应用
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1功耗低，支持产品更长待机时间
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2体积小且成本低
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3对接OneNET平台
物联网模组
M6311（GSM,2016）
应用场景：智能电表、智能燃气表、智能水表
M6311-R（GSM,2017）
应用场景：智能电表、智能燃气表、智能水表
M6312（GSM,2017）
2G工业级通信模组
应用场景：智能电表、智能燃气表、智能水表、智能豆浆机、自动售货机
M6312-C（GSM,2017）
2G工业级通信模组
应用场景：智能电表、智能燃气表、智能水表、智能豆浆机、自动售货机
M6313（GSM,2018）
2G工业级通信模组
应用场景：共享单车、追踪定位
M8321（TDD-LTE 2018）
4G工业级通信模组
应用场景：POC、POS机、自动售货机
M8321-D（TDD-LTE 2018）
4G工业级通信模组
应用场景：智慧工地、智慧灯杆、室内外停车
M5310（NB-IoT 2017）
应用场景：智慧工地、智慧灯杆、室内外停车
M5310-A（NB-IoT 2018）
NB-IoT工业级通信模组
应用场景：智能畜牧、智能井盖、智慧工地
M5310-SE（NB-IoT 2018）
NB-IoT工业级通信模组
应用场景：POC、POS机、自动售货机
M5311（NB-IoT 2018）
NB-IoT工业级通信模组
应用场景：室内外停车、智能垃圾箱、智能井盖
A9500（NB-IoT 2018）
NB-IoT工业级通
应用场景：POS机、共享单车、追踪定位
M6220-BDS
应用场景：车联网、共享经济、医疗健康、安防反恐等
M6220-STD
应用场景：电力、石油、水务、燃气、物流、金融
M5330-STD
NB-IoT全频段工业级模组
M5330-GNSS
NB-IoT全频段工业级GNSS一体化模组
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